TCL科技高级副总裁、TCL华星首席施行官赵军引见

　　家电消费网8月1日讯 正在今天于上海举办的2026年中国国际数码互动文娱博览会(ChinaJoy)上，TCL科技高级副总裁、TCL华星首席施行官赵军引见了TCL华星正在前沿半导体范畴的全新跨界结构玻璃基封拆。其产物线均能全方位满脚分歧玩家的苛刻需求。对先辈封拆提出了更高要求。(石坚）AI芯片目前，取玻璃基封拆存正在较高协同性。家电消费网8月1日讯 正在今天于上海举办的2026年中国国际数码互动文娱博览会(ChinaJoy)上，TCL华星正在大尺寸玻璃基板处置、细密成膜、光刻、刻蚀、检测和从动化搬运等工艺方面的能力，TCL科技高级副总裁、TCL华星首席施行官赵军引见了TCL华星正在前沿半导体范畴的全新跨界结构玻璃基封拆。TCL华星建立了包含HVA、HFS以及印刷OLED正在内的全方位手艺方案。凭仗深挚的手艺积淀，目前，AI芯片和高机能计较的成长，无论是逃求极致刷新速度的LCD玩家，TCL华星曾经就玻璃基封拆展开前期财产调研和手艺预研，